內部缺陷檢測X射線探傷機
一、設備介紹：
1.1應用領域：
該設備主要用于電池行業、半導體零部件生產、電子產品加工、固體基板、電子產品封裝、電源等行業產品內部缺陷的觀察。
1.2設備功能及原理介紹：
設備通過X射線發生器發射X射線，穿透被測物體內部。圖像增強器接收 X 射線并拍攝圖像和照片。根據圖像手動確定被測物體的缺陷。
二、主要參數：
物品 | 細節 |
X射線 電壓 | 最大 90 kV |
X射線 電流 | 最大200uA（軟件限制值：最大：89uA ） |
X射線管保修期 | 累計保修時間≥6 000h |
影像增強器 | 4寸像增強器 |
成像系統分辨率 | 75/110 磅/厘米 |
增壓器保修期 | 累計保修時間≥6 000h |
成像系統數量 | 1套 |
X-CCD | ≥130萬像素 |
重復測試精度 | ±0.06mm（標準片材測量） |
設備利用率 | ≥98% |
舞臺尺寸 | 510毫米×460毫米 |
有效檢測范圍 | 450mmX410mm |
X輻射泄漏 | ≤1.0 μSV/h （需使用第三方認證的輻射劑量測試儀） |
電腦配置 | 研華、i5處理器、4G內存、1TB硬盤、21.5英寸顯示屏 |
檢測方法： | 離線測量模式，自動導航、手動觀察、手動判斷 |
三、設備組成說明：
3.1 微焦點X射線發生器及控制系統；；
3.2 X射線檢測成像系統；
3.3 X射線防護箱；
3.4 電氣控制系統；
3.5 控制PC及圖像處理；
3.6 自動斷電保護裝置；
3.7 三色燈設備狀態提醒；
3.8 光電感應控制裝置；
3.9 整機金屬板、透視窗均嵌入鉛板，確保輻射安全，防止輻射泄漏；
3.10導航裝置；
四、工藝操作流程要求：
五、設備總體配置及標準：
5.1 設備外觀顏色：暖灰1C（或以客戶色板為準）。
5.2 距設備（操作位置）1m處測量，設備噪聲≤75db。
5.3 設備符合我國機電設備安全標準。
5.4尺寸： L1200 mm× W 1 100 mm× H 1 83 0mm （具體尺寸以實物為準）
5.5總重量：760KG
5.6環境溫度：2 5±3 ℃
5.7環境濕度：≤60%RH（無凝露）
5.8功率： 2.5KW
IPv6 network supported
